8层沉镍金HDI PCB盲埋孔板
产品参数：
| 层数： | 8层板（带盲孔和埋入式微孔：L1-2; L2-3； L1-3； L3-6； L6-8； L7-8） | ||
| 材质： | FR4 TG170 | 厚度： | 1.6mm |
| 铜厚： | 35μm | 表面处理： | 沉镍金（ENIG） |
| 阻焊/字符 | 绿色/白色 | IPC等级 | IPC3 |
| 单板尺寸： | 118*25.3mm | ||
产品简介：
- *针对L1-L2、L2-L3、L1-L3、L3-L6、L6-L8、L7-L8等8层复杂盲埋微孔PCB刚性板，我们选用HI TG FR4在刚性板上进行贴合。这样，质量的稳定性就更容易得到保证。
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
