8层PCB精密电路板
产品参数:
层数: | 8层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 1.0mm | 最小线宽/间距: | 2.5/2.5mil |
最小孔径: | 0.3mm | 表面处理: | 沉镍金(ENIG) |
镀铜厚度: | 1 OZ | 阻抗控制; | 否 |
交货周期: | 7个工作日 | 一次良品率 | 95%以下 |
产品参数:
层数: | 8层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 1.0mm | 最小线宽/间距: | 2.5/2.5mil |
最小孔径: | 0.3mm | 表面处理: | 沉镍金(ENIG) |
镀铜厚度: | 1 OZ | 阻抗控制; | 否 |
交货周期: | 7个工作日 | 一次良品率 | 95%以下 |