10层硬金工艺HDI盲埋孔板
产品参数:
层数: | 10层(带盲孔和埋入式微孔:L1-2; L2-3; L3-8; L8-9; L9-10) | ||
材料: | FR4 TG170 | 厚度: | 1.6mm±10% |
铜厚: | 18/35μm | 表面处理: | 30μm硬金(可选)+ENIG |
线宽/线距 | 3/3mil | 阻焊/字符 | 绿色/白色 |
IPC标准: | IPC3 | 单片尺寸: | 86x43mm |
排列尺寸: | 86x43mm(1-up) | 最小孔径: | 25μm铜孔 |
产品简介:
*针对L1-L2、L2-L3、L3-L8、L8-L9、L9-L10等10层复杂盲埋微孔刚性PCB板,我们选用HI TG FR4在刚性PCB板上进行贴合。这样,质量的稳定性就更容易得到保证。
*另外,我们还将最小孔铜25μm作为标准。