4层大面积沉金高端PCB电路板
4层大面积沉金背钻PCB电路板
产品参数:
型号: | 4V2HC52A1 | 层数: | 4层 |
材质: | FR4 TG170 | 厚度: | 1.0mm |
最小线宽及间距: | 4/4mil | 最小孔径: | 0.3mm |
表面处理: | 沉镍金(ENIG) | 铜厚: | 1.0/1.0 OZ |
阻抗控制: | 否 | 交货周期: | 7个工作日 |
4层大面积沉金背钻PCB电路板
产品参数:
型号: | 4V2HC52A1 | 层数: | 4层 |
材质: | FR4 TG170 | 厚度: | 1.0mm |
最小线宽及间距: | 4/4mil | 最小孔径: | 0.3mm |
表面处理: | 沉镍金(ENIG) | 铜厚: | 1.0/1.0 OZ |
阻抗控制: | 否 | 交货周期: | 7个工作日 |