| 俱进科技刚性板工艺能力参数表 | ||
|---|---|---|
| 项目名称 | 技术能力参数 | |
| 材料类型 | 普通Tg FR4 | 生益S1141&KB(不推荐用于无铅焊接工艺） |
| 普通Tg FR4（无卤） | 生益S1155 | |
| 高Tg FR4（无卤） | 生益S1155 | |
| HDI板使用材料类型 | LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080 | |
| 高CTI | 生益S1600 | |
| 高Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA；Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）R-5725（Megtron4）台耀：TU-768、TU-662；腾辉：VT-47； | |
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers：Rogers4350、Rogers4003 | |
| 材料混压 | Rogers、Nelco与FR-4 | |
| 产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
| 叠层方式 | 多次压合盲埋孔板 | 同一面压合≤3 |
| HDI板类型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔 | |
| 表面处理 | 表面处理类型（无铅） | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
| 表面处理类型（有铅） | 有铅喷锡 | |
| 厚径比 | 10 1（有铅/无铅喷锡 化学沉镍金 沉银 沉锡 化学镍钯金） 8 1（OSP） | |
| 加工尺寸(MAX) | 有铅喷锡 | |
| 表面处理类型（有铅） | 有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"； | |
| 加工尺寸(MIN) | 有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"； | |
| 加工板厚 | 有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm； | |
| 金手指高度最大 | 1.5inch | |
| 金手指间最小间距 | 6mil | |
| 分段金手指最小分段间距 | 7.5mil | |
| 表面镀层（覆盖层）厚度 | 喷锡 | 2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um） |
| OSP | 膜层厚度：0.2-0.6um | |
| 化学沉镍金 | 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um | |
| 化学沉银 | 银厚0.2-0.4um | |
| 化学沉锡 | 锡厚≥1.0 | |
| 电镀硬金 | 金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺） | |
| 电镀软金 | 金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺） | |
| 化学镍钯金 | 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um | |
| 电镀铜镍金 | 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ | |
| 金手指镀镍金 | 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um | |
| 碳油 | 0.1-0.35mm | |
| 绿油 | 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下） | |
| 蓝胶 | 0.20-0.80mm | |
| 钻孔 | 0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.1mm | |
| 激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
| 机械孔直径（成品） | 0.15-6.2mm（对应钻刀0.2-6.3mm） | |
| PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm） | ||
| 机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm） | ||
| 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm） | ||
| 连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm） | ||
| 金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm） | ||
| 通孔板厚径比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评) | |
| 激光钻孔深度孔径比最大 | 1：1 | |
| 机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) | |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.2mm | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) | 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层) | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合) | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） | |
| 钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
| 钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 10mil | |
| 钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔） | |
| 钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后） | 8mil | |
| 钻孔-孔位公差（与CAD数据比） | ±2mil | |
| 钻孔-NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | |
| 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
| 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm | |
| 焊盘（环） | 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil（8mil孔径） | |
| BGA焊盘直径最小 | 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil | |
| 焊盘公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil） | |
| 线宽/间距 | 内层 | 1/2OZ：3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | ||
| 2OZ: 4/5mil | ||
| 3OZ: 5/8mil | ||
| 4OZ: 6/11mil | ||
| 5OZ: 7/13.5mil | ||
| 6OZ: 8/15mil | ||
| 7OZ: 9/18mil | ||
| 8OZ: 10/21mil | ||
| 9OZ: 11/24mil | ||
| 10OZ: 12/27mil | ||
| 外层 | 1/3OZ基铜：3/3mil | |
| 1/2OZ基铜：3.5/3.5mil | ||
| 1OZ基铜: 4.5/5mil | ||
| 1.43OZ基铜（正片）:4.5/6 | ||
| 1.43OZ基铜（负片）:5/7 | ||
| 2OZ基铜: 6/7mil | ||
| 3OZ基铜: 6/10mil | ||
| 4OZ基铜: 7.5/13mil | ||
| 5OZ基铜: 9/16mil | ||
| 6OZ基铜: 10/19mil | ||
| 7OZ基铜: 11/22mil | ||
| 8OZ基铜: 12/26mil | ||
| 9OZ基铜: 13/30mil | ||
| 10OZ基铜: 14/35mil | ||
| 线宽公差 | ≤10mil：+/-1.0mil | |
| ＞10mil：+/-1.5mil | ||
| 阻焊字符 | 阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油） | 0.9mm |
| 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光 | |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | |
| 蓝胶铝片塞孔最大直径 | 5mm | |
| 树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm | |
| 树脂塞孔最大厚径比 | 10：1 | |
| 阻焊字符-阻焊桥最小宽度 | 基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻焊桥） | |
| 基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥） | ||
| 基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊桥） | ||
| 基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥） | ||
| 基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥） | ||
| 外形 | V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
| 1.0 < H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); | ||
| 1.6 < H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); | ||
| 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | ||
| V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
| V-CUT线数量最多 | 100条 | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| 化学镍V-CUT角度规格钯金 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45、60度 | |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
| 金手指旁TAB不倒伤的最小距离 | 6mm | |
| 金手指侧边与外形边缘线最小距离 | 8mil | |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度(边到边) | ±4mil | |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.13mm | |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽 <2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075m | |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽 <2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm | |
| 局部混压 | 局部混压区域钻孔到导体最小距离 | 12（局部10）mil |
| 局部混压交界处到钻孔最小距离 | 10mil | |
| 金属基板 | 层数 | 铝基板、铜基板：1-8层； |
| 成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| 生产尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm | |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
| 铜厚 | 0.5-10 OZ | |
| 金属基厚 | 0.5-4.5mm | |
| 金属基材质 | AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁 | |
| 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm； | |
| 外形加工精度 | ±0.03mm | |
| PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作 | |
| 金属表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝 | |
| 金属基材料 | 全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）； | |
| 导热胶厚度（介质层） | 75-150um | |
| 埋铜块尺寸 | 3*3mm—70*80mm | |
| 埋铜块平整度（落差精度） | ±40um | |
| 埋铜块到孔壁距离 | ≥12mil | |
| 导热系数 | 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； | |
| 其它 | 完成铜厚最大 | 12内层：10 OZ；外层：11 OZ |
| 外层成品铜厚 | 12、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5） | |
| 35、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.7 | ||
| 105、140um基铜：≥117.6；≥148.5 | ||
| 线路板层数 | 1-40层 | |
| 成品板厚 | 0.20-7.0mm（无阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）； | |
| 板厚公差（常规） | 板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)； | |
| 板厚公差（特殊） | 板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm） | |
| 成品尺寸最小 | 10*10mm（无内定位拼板设计；50*50以下拼板） | |
| 成品尺寸最大 | 23*35inch（双面板）；22.5*33.5inch（四层板）；22.5*30（≥六层板）； | |
| 离子污染 | ≤1ug/cm2 | |
| 翘曲度极限能力 | 0.1%（此能力要求叠层板材类型一致、叠层严格对称、对称层残铜率差异10%以内、布线均匀，不能出现集中的大铜皮或者基材、叠层中不含光板和单面板，且拼板尺寸长边≤21英寸；） | |
| 阻抗公差 | ±5Ω( <50Ω),±10%(≥50Ω)； | |
| 电镀填孔激光盲孔孔径 | 4-5mil（优先使用4mil） | |
| 电镀填孔盲孔孔深孔径比最大 | 1:1（深度为含铜厚度） | |
