工艺目标
P R O C E S S G O A L
| 俱进电子工艺路线图 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018 | 2019 | 2020 | ||||
| 最小 线宽/间距 | 量产 | 打样 | 量产 | 打样 | 量产 | 打样 |
| 最高层数 | 24 | 30 | 26 | 34 | 26 | 36 |
| 最小板厚 | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.2 |
| 最小覆铜厚度 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| 最小激光孔 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 最大板厚孔径比 | 16:01:00 | 18:01:00 | 18:01:00 | 20:01:00 | 20:01:00 | 22:01:00 |
| 最小过孔 | 0.15 | 0.1 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 阻抗控制 | ±7 | ±7 | ±7 | ±5 | ±7 | ±5 |
| RoHs认证 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 |
| 无铅工艺 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 |
| 绿色材料-H/F | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 |
| 铜填充微孔 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 | 具备 |
| HDI 结构 | 1+N+1 | 2+N+2 | 2+N+2 | 3+N+3 | 2+N+2 | 4+N+4 |
| ELIC级别 | 10层 | 12层 | 12层 | 14层 | 14层 | 14层 |
