工艺目标

P R O C E S S G O A L

俱进电子工艺路线图
	2018		2019		2020
最小 线宽/间距	量产	打样	量产	打样	量产	打样
最高层数	24	30	26	34	26	36
最小板厚	0.3	0.2	0.3	0.2	0.3	0.2
最小覆铜厚度	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05
最小激光孔	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
最大板厚孔径比	16:01:00	18:01:00	18:01:00	20:01:00	20:01:00	22:01:00
最小过孔	0.15	0.1	0.15	0.1	0.1	0.1
阻抗控制	±7	±7	±7	±5	±7	±5
RoHs认证	具备	具备	具备	具备	具备	具备
无铅工艺	具备	具备	具备	具备	具备	具备
绿色材料-H/F	具备	具备	具备	具备	具备	具备
铜填充微孔	具备	具备	具备	具备	具备	具备
HDI 结构	1+N+1	2+N+2	2+N+2	3+N+3	2+N+2	4+N+4
ELIC级别	10层	12层	12层	14层	14层	14层