| SMT工艺能力 | ||
|---|---|---|
| 项目名称 | PCBA加工能力 | |
| 交货时间 | 常规打样交期在24小时（最快6小时加急） | |
| 微小批量交期在72小时（最快24小时加急） | ||
| 中小批量交期在5天 | ||
| 以上所有时间在所有元件和PCB等物料准备好之后立即开始计算。 | ||
| 产能 | SMT贴片500万点/日，插件后焊50万点/日，50-100款/日 | |
| 元件服务 | 全套代料 | 拥有成熟有效的元器件采购管理系统，以高性价比服务于PCBA代工代料项目。 |
| 专业的采购工程师和经验丰富的采购人员所组成的团队负责我们客户的元件采购和管理。 | ||
| 客户选择我们全套代料，极大的降低了采购成本和管理成本，免去了多方沟通的烦恼，提高了工作成效。 | ||
| 只代工 | 有赖于强大的采购管理团队和元件供应链，我们倾向于为客户提供全套PCBA代工代料服务。我们当然也乐于为客户提供SMT贴片加工服务。 | |
| 客户向我们提供元件和PCB光板，我们贴片后焊。为保证成品品质，我们所有PCBA上机贴片，客供料需要保证是盘装、料带包装等整包的。 | ||
| 部分代料 | 部分客户核心元件或特殊元件由客户提供，我们乐于为客户进行其他元件的代料服务，方便客户是我们工作的指导方针。 | |
| PCBA焊接类型 | 我们提供表面贴片（SMT），插件后焊（THT）或两项都有的PCBA焊接服务。当然，双面贴片是最基本的能力。 | |
| 锡膏/锡线/锡条 | 我们为客户提供有铅和无铅（RoHS合规）的贴片加工服务。同时也根据客户要求，提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务。 | |
| 我们长期与千柱、阿尔法等焊料供应商保持紧密合作关系，只为更高品质需求，客户有需求，我们办到！ | ||
| 钢网 | 我们采用激光钢网来确保小间距IC和BGA等元件的贴片达到IPC-2 Class 或更高标准。 | |
| 最小订单 | 我们5片起贴，但是我们建议我们的客户至少生产5个样品来进行自己的分析和测试。 | |
| 元件尺寸 | •被动元件：我们擅长贴装英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201这样小的元件。 | |
| •BGA等高精IC：我们可以通过X-ray来检测Min 0.25mm间距的BGA元件。 | ||
| 元件包装 | SMT元件我们接受卷盘，切割带，管材和托盘等可上机包装。后焊元件接受散装。 | |
| 最大零件贴装精度（100FP） | 全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米 | |
| 可贴PCB板类型 | PCB硬板（FR-4，金属基板），PCB软板（FPC），软硬结合PCB | |
| SMT的电路板尺寸 | •最小板尺寸：50mm x 50mm（小于该尺寸的板需要拼板，为了提高效率，建议大于100mm * 100mm） | |
| •最大板尺寸：400mm x 1200mm（业内最大加工尺寸） | ||
| 最大厚板 | 批量不大于3mm，样板无厚度限制 | |
| 文件格式 | 物料/元件清单(BOM)，PCB（Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件），坐标文件） | |
| 测试 | 在交货之前，我们将对贴装中或已贴装好的PCBA应用各种测试方法： | |
| • IQC：进料检查； | ||
| • IPQC：产中巡检； | ||
| • 目视QC：常规质量检查； | ||
| • AOI：检查锡膏，贴片元件的焊接效果，少件或元件极性； | ||
| • X-Ray：检查BGA，QFN等高精密隐藏PAD的元件； | ||
| • 功能测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。 | ||
| • 老化测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。 | ||
| 修理＆返工 | 我们的BGA 返修服务，可以安全地移除错位、偏位、虚焊等不良的BGA，将其重新完美地贴在PCB之上。 | |
