8层大面积沉金高端PCB板
产品参数:
层数: | 8层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 2mm | 最小线宽/间距: | 4.5/4.5mil |
最小孔径: | 0.25mm | 表面处理: | 沉金 |
镀铜厚度: | 0.5/1 OZ | 交货周期: | 8个工作日 |
产品参数:
层数: | 8层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 2mm | 最小线宽/间距: | 4.5/4.5mil |
最小孔径: | 0.25mm | 表面处理: | 沉金 |
镀铜厚度: | 0.5/1 OZ | 交货周期: | 8个工作日 |