6层通孔填充带阻抗控制PCB线路板

产品参数:

层数: 6层板 材质: FR4 TG170
阻抗控制: 板厚: 1mm
最小线宽/间距: 4/4mil 镀铜厚度: 0.5/1.0 OZ
表面处理: 沉镍金(ENIG) 交货周期: 7个工作日

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