6层通孔填充带阻抗控制PCB线路板
产品参数:
层数: | 6层板 | 材质: | FR4 TG170 |
阻抗控制: | 是 | 板厚: | 1mm |
最小线宽/间距: | 4/4mil | 镀铜厚度: | 0.5/1.0 OZ |
表面处理: | 沉镍金(ENIG) | 交货周期: | 7个工作日 |
产品参数:
层数: | 6层板 | 材质: | FR4 TG170 |
阻抗控制: | 是 | 板厚: | 1mm |
最小线宽/间距: | 4/4mil | 镀铜厚度: | 0.5/1.0 OZ |
表面处理: | 沉镍金(ENIG) | 交货周期: | 7个工作日 |