6层镀金边PCB电路板
产品参数:
层数; | 6层 | 材质: | FR4 TG175 |
板厚: | 0.062″ | 最小线宽; | 4.5 mil |
表面处理; | 沉镍金 (ENIG) | 镀铜厚度: | 1 OZ |
排板尺寸: | 9.18*7.59 “ | 最小孔铜: | 1 mil/孔 |
通孔填充: | 是 | 交货周期: | 8个工作日 |
产品简介:
*对于多层高TG pcb,我们通常选择HI TG FR4 IT 180A或S1000-2。
*经填充材料为不导电树脂,这是常规的通孔填充材料。我们也可以根据您的要求,使用导电材料进行通孔填充。
*对于刚性PCB,我们不仅可以制造镀金边板,还可以制造HDI,背板,多层盲埋孔PCB,厚铜PCB,背钻,半导体测试板等。