22层树脂填孔PCB线路板，高层PCB带沉头孔电路板
产品参数：
| 层数： | 22层板 | 材质： | FR4 TG170 |
| 板厚： | 2.6mm | 最小线距/间距： | 3.5/3.5mil |
| 最小孔径： | 0.25mm | 镀铜厚度： | 0.5/1.0 OZ |
| 阻抗控制： | 是 | 交货周期： | 18个工作日 |
产品简介：
*我们通常将IT 180A TG 175材质用于高层，多层电路板的制造。
*板的表面处理工艺为沉镍金 +局部硬金。 对于闪金+局部硬金，我们提供20 u“，30 u”和50 u“的常规金厚度。
*对于22层板，板厚度为0.09英寸。我们可以为刚性板制造最大厚度275 mil。
*同样，1 mil铜壁厚度也是制造的常规标准之一。
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
