6层阻抗控制结合硬金工艺PCB电路板
产品参数:
层数: | 6层 | 材质: | FR4 TG 170 |
板厚: | 1.6mm | 最小线宽: | 5.5 mil |
最小孔径: | 0.2 mm | 表面处理: | 沉镍金+硬金(15U”) |
镀铜厚度: | 1 OZ | 阻抗控制; | 是 |
最小孔铜: | 1 mil | 交货周期; | 4个工作日 |
产品简介:
*TG 175我们通常使用IT180A或S1000-2的型号。
*PCB板的表面处理是沉镍金+金手指。金手指的金厚度我们有15u”, 30u”, 50u”和60u “的规格。
*我们孔中铜标准最小能做到1 mil。
*我们也提供其他颜色的阻焊如黑色,亚光绿色,黄色和红色。