14层PCB板硬金工艺半导体PCB线路板
产品参数：
| 层数： | 14层 | 材质： | FR4 IT180A |
| 板厚： | 0.081″ | 最小线宽： | 4 mil |
| 最小孔径： | 10 mil | 表面处理： | 沉镍金 + 硬金 |
| 镀铜厚度： | 1 OZ | 单板尺寸： | 9.2*8.98″ |
| 阻抗控制： | 是 | 交货周期： | 7个工作日 |
产品简介：
*这是一个板绿色阻焊半导体pcb板结合沉镍金+局部金手指工艺完成。硬金的金层厚度可选范围，我们有0.1 um到1.5 um的规格。
*对于50欧姆单阻抗的阻抗控制板，我们将使用我们的阻抗设备进行阻抗测试。您可以查看我们的质量控制系统的更多细节。
*板厚为0.081”，我们最厚能做7毫米。
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
