12层硬金工艺半导体PCB线路板
产品参数：
| 层数： | 12层 | 材质： | FR4 IT180A TG175 |
| 板厚： | 0.125″ | 最小线宽/间距： | 4.5/5minl |
| 最小孔径： | 8mil | 表面处理： | 沉镍金+硬金（可选） |
| 镀铜厚度： | 1 OZ | 阻抗控制： | 是 |
产品简介：
*我们使用的可靠材料：我们通常选用IT 180A TG 175，绝不会使用价格便宜且不稳定的材料，例如GJ和KB。
*PCB板表面处理为沉镍金 +硬金（可选），硬金厚度为30 u“。对于硬金厚度，我们可以提供20 u”，30 u“和50 u”的选项。并且绿色阻焊层表面光滑。
*多层半导体PCB板最小线宽和间距为4.5 / 4mil。
*打样交期为4天。
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
