18层半导体PCB线路板
多层PCB电路板的高层半导体PCB快速打样
产品参数:
层数: | 18层 | 材质: | FR4 IT180A TG175 |
厚度 | 0.081″ | 最小线距及间距 | 5mil |
最小孔径 | 10mil | 表面处理 | 沉镍金(ENIG) + 硬金(可选) |
铜厚 | 0.5/1 oz | 板的尺寸 | 12″*12″ |
阻抗控制 | 是 | IPC等级 | IPC3 |
孔内最小铜厚 | 1mil | 通孔填充 | 是 |
交货时间 | 10个工作日 |
产品简介:
*我们通常将IT 180A TG 175的材料用于高层,多层电路板制造。
*板的表面处理工艺为沉镍金 +局部硬金。 对于闪金+局部硬金,我们提供20 u“,30 u”和50 u“的常规金厚度。
*对于18层板,板厚度为0.081英寸。我们可以为刚性板制造最大厚度275 mil。
*同样,1 mil铜壁也是制造的常规标准之一。