4层PI材质PCB板 多层刚挠PCB板 沉镍金工艺刚挠PCB板
产品参数：
| 层数： | 4层 | 厚度： | 0.063″ |
| 材质： | FR4 Hi-Tg ( IT-180A ) + PI ( 薄柔性 3mil ) | ||
| 最小线宽/线距： | 3.5/4mil | 孔距间距： | 10mil |
| 表面处理： | 硬金，30u“; Ni：3-6μm; 沉镍钯金（Au：0.1μm，Pa：0.1μm，Ni：3-6μm） | ||
| 铜厚： | 0.5/1 oz | 单板尺寸： | 6.58″x1.85″ |
| 阻抗控制： | 是 | 绝缘树脂： | 是 |
| 焊盘 | 5/5mil | 交货周期： | 25个工作日 |
产品简介：
*对于4层多层刚挠性PCB板。 刚性件选用HI TG FR4 IT 180A代替TG 175，以保证叠层工艺的稳定。柔性件选用3mil聚酰亚胺材料，确保质量的稳定性。
*此刚挠板的最小间距为4mil，最小线宽为3.5mil。 我们可以用3/3 mil的最小厚度制造4层刚性挠性板。
*该板的阻焊层为绿色。 也可以为您的特殊设计选择黑色，黄色，红色，亚光绿色，蓝色和紫色。
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