8层背钻PCB厚板 产品参数: 层数: 8层 材质: FR4 TG170 板厚: 4.75mm 最小线宽/间距: 6/6mil 最小孔径: 0.3mm 表面处理: 沉镍金(ENIG) 镀铜厚度: 1.1 OZ 阻抗控制; 否 交货周期: 5个工作日 报价请联系:陈先生 18011866680(微信同号) 报价邮箱:sales@fastturnpcbs.com 我们的部分客户如下: 产品推荐: PCB双层板 PCB天线板 14层PCB电路板,线路板厂 8层PCB精密电路板 Category: 多层板俱进电子2019年12月11日项目导航历史的文章上一个项目:6层阻抗控制结合硬金工艺PCB电路板未来的文章下一个项目:8层大面积沉金高端PCB板