10层刚性PCB电路板
产品参数:
层数: | 10层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 0.0945″ | 最小线宽; | 5 mil |
最小孔径: | 0.2 mm | 表面处理: | 沉镍金(ENIG) |
镀铜厚度: | 1 OZ | 单板尺寸: | 384*120.3MM |
通孔填充: | 是 | 交货周期: | 7个工作日 |
产品简介:
*我们通常使用它180A对TG 175,尤其是对高层的多层电路板。
*板的表面处理是浸沉的。我们还提供其他选择,如:沉锡,喷锡,LF,闪金+硬金。
*板厚为0.0945″我们可以生产最大厚度为275 mil的刚性板。
*最小孔尺寸为0.2 mm。我们可以用机械钻这些孔。如果孔是0.15mm,我们将使用激光钻孔代替。