12层封边电镀PCB线路板 高TG刚性PCB多层电路板
产品参数:
层数; | 12层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚; | 2mm | 最小线宽: | 5mil |
最小孔径: | 8mil | 表面处理: | 沉镍金(ENIG) |
镀铜厚度: | 05 OZ | 单板尺寸: | 69*90mm |
阻抗控制: | 是 | 通孔填充 | 是 |
交货周期: | 6个工作日 |
产品简介:
*对于多层PCB,我们通常选择TG 175的HI TG FR4 IT 180A或S1000-2材质确保PCB板的品质。
*板厚为2mm。 我们制板的厚度最大为7毫米。
*通孔填充材料是非导电性的。 这是填充通孔的常规材料。 我们还可以根据您的要求提供导电材料。
*对于刚性PCB,我们不仅可以制造封边电镀板,还可以制造HDI板,背板,多层盲埋孔PCB板,厚铜PCB,背钻,半导体测试板等。