8层金手指工艺PCB刚性板
产品参数：
| 层数： | 8层 | 材质： | FR4 TG175 |
| 板厚： | 0.062″ | 最小线宽： | 4mil |
| 最小孔径： | 8mil | 表面处理： | 沉镍金+30 U”金手指 |
| 镀铜厚度; | 1 OZ | 单板尺寸： | 3.50*4.50″ |
| 阻抗控制： | 否 | 最小孔铜： | 1mil/孔 |
| 交货周期： | 7个工作日 | ||
产品简介：
*我们为TG 175选择IT 180A，尤其是多层电路板
*电路板表面处理为沉镍金 +金手指。 对于金手指的金厚度，我们的规格为15u“，30u”，50u“和60 u”。
*另外，我们将孔中最小1mil的铜作为我们的标准。
*对于阻焊层颜色，我们不仅提供蓝色，还提供黑色，红色和黄色等其他颜色。
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
