SMT贴片加工中PCB板预处理步骤
SMT贴片加工中，PCB板预处理检查包括外观、焊盘引脚、组件丝印检查，清洁度与防静电处理，及高级检测技术。严格把关确保质量，为加工打下坚实基础。
哪些电子元件适合SMT贴片加工
SMT贴片加工技术以其高效、精准和低成本的优势，广泛应用于各种电子元件的生产加工中。从电阻器、电容器、电感器到二极管、三极管和集成电路，几乎覆盖了所有常见的电子元件类型。
影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素
PCBA清洗分为贴片和插件两个阶段，通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累，减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。影响PCBA清洗工艺稳定性的因素主要包括:清洗对象、清洗设备、清洗剂以及工艺控制。
如何防止SMT加工过程中产生锡球？
SMT加工中锡球问题影响产品质量。需从锡膏印刷、回流焊工艺、锡膏质量、PCB板设计及设备和环境管理等多方面入手，优化工艺参数、选择高质量锡膏、改进设计并加强管理，以减少锡球产生，提高加工质量和效率。
How to prevent the generation of solder balls during SMT processing?
The problem of solder balls in SMT processing affects product quality. It is necessary to start from multiple aspects such as solder paste printing, reflow soldering process, solder paste quality, PCB board design, equipment and environmental management, optimize process parameters, select high-quality solder paste, improve design and strengthen management to reduce the generation of solder balls and improve processing quality and efficiency.
