作者姓名：俱进电子

应对高密度电路板拼装中的微型元件和复杂布线挑战，需要综合考虑焊接技术、布线设计、热管理、可视检查和定位等多个方面。

PCB电路板抄板全过程包括准备阶段、拆卸与清洁阶段、扫描与处理阶段、文件转换与设计阶段、制作与焊接阶段、测试与调试阶段以及合并与校验阶段（可选）

波峰焊与回流焊是电子制造业中常用的两种焊接技术，它们在原理、用途、功能等方面存在显著差异。以下是对这两种焊接技术的详细比较。