行业新闻高密度电路板拼装要怎么应对微型元件与复杂布线 作者: 俱进电子 / 2025年2月6日 应对高密度电路板拼装中的微型元件和复杂布线挑战,需要综合考虑焊接技术、布线设计、热管理、可视检查和定位等多个方面。
行业新闻电路板抄板过程解析 作者: 俱进电子 / 2025年1月16日 PCB电路板抄板全过程包括准备阶段、拆卸与清洁阶段、扫描与处理阶段、文件转换与设计阶段、制作与焊接阶段、测试与调试阶段以及合并与校验阶段(可选)
行业新闻PCB布线检查的方法 作者: 俱进电子 / 2025年1月10日 PCB布线检查是确保电路板性能和制造可行性的重要步骤,是一个复杂而细致的过程,需要综合运用多种检查方法和工具来确保布线的正确性和可靠性。
行业新闻PCB原理图与PCB设计文件的区别 作者: 俱进电子 / 2025年1月7日 在PCB的制造过程中,PCB原理图和PCB设计文件是两个至关重要的环节。尽管它们都与PCB相关,但在定义、内容、作用以及使用阶段等方面存在着显著的差异。
行业新闻pcb的沉金工艺有什么特别之处 作者: 俱进电子 / 2025年1月2日 PCB沉金工艺具有诸多特别之处,包括优异的焊接性、优良的耐腐蚀性、良好的导电性、美观且增强吸引力、不影响信号传输、不易发生微短路以及广泛的应用领域等。
行业新闻电路板在出厂前要经过的检验步骤 作者: 俱进电子 / 2024年12月26日 为了确保电路板的质量和性能达到标准,在出厂前要经过一系列严格的检验环节。这些检验不仅能够发现潜在的缺陷,还能保证电路板在使用过程中的稳定性和可靠性。
行业新闻PCBA批量生产前准备工作 作者: 俱进电子 / 2024年12月25日 在PCBA批量生产前,准备工作至关重要,包括电路板设计和验证、元件采购和确认、电路板生产工艺准备、SMT工艺文件和生产文档、电路板样品检查与验证等方面。