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波峰焊与回流焊的区别

波峰焊与回流焊是电子制造业中常用的两种焊接技术,它们在原理、用途、功能等方面存在显著差异。以下是对这两种焊接技术的详细比较:


一、原理不同
波峰焊:使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和PCB板的电气互连。
回流焊:通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。
二、用途不同
波峰焊:适用于手插板和点胶板,要求所有元件要耐热,波峰焊技术能够实现对大量元器件的快速、高效焊接。
回流焊:适用于贴片电子元器件。回流焊能够快速、高效地固定电子元件,同时提供高精度的焊接。


三、功能及流程不同
波峰焊:
功能:波峰焊通常分为单波峰焊和双波峰焊两种类型,其中双波峰焊因其更高的焊接质量和稳定性而得到更广泛的应用。
流程:一台波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。波峰焊流程为插件、涂助焊剂、预热、波峰焊、切除边角、检查。
回流焊:
功能:回流焊经过预热区、回流区、冷却区。现代回流焊机采用数字化控制,能够实时监控和调整焊接参数,确保焊接质量和可靠性。
流程:回流焊流程为印刷锡膏、贴装元件、回流焊、清洗。


四、其他差异
焊接质量:波峰焊由于熔融焊料与元器件引脚接触时间长,焊接过程稳定,因此焊接质量较高。回流焊也可以提供稳定、均匀的焊接质量,从而提高产品的可靠性和耐用性。
生产效率:波峰焊采用流水线作业方式,能够实现对大量元器件的快速焊接,大大提高了生产效率。回流焊同样适用于大规模批量生产,可自动化生产,节省时间和成本。

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