PCB短路是电子制造中常见的不良现象，指本应绝缘的导电线路之间出现异常导通。其成因复杂，通常涉及设计、材料、工艺及环境等多方面因素。以下是常见原因的分类解析：
一、设计因素
线路间距不足：高密度布线时，线宽/线距设计过小，蚀刻后残留铜形成桥接。高频信号线未做阻抗匹配，导致电磁干扰引发潜在短路风险。
焊盘与孔位设计缺陷：焊盘间距过小，回流焊时锡膏易桥接。通孔与内层线路未避让，钻孔偏移导致孔壁铜与内层线路接触。
Gerber文件错误：层间对位标记偏差，导致内层线路错位短路。未设置足够的电气安全间距。
二、材料问题
基板缺陷：板材内部存在导电杂质，引发层间短路。板材吸潮后绝缘性能下降，高温时产生离子迁移。
铜箔质量异常：铜箔毛刺或压合不良，导致蚀刻后残留铜刺形成短路。铜箔与基材附着力差，加工中铜层剥离引发线路交叉。
三、制造工艺问题
图形转移与蚀刻：曝光显影不彻底：干膜/湿膜残留导致蚀刻不足，形成微短路。蚀刻液浓度或时间控制不当，侧蚀过度导致线路边缘粗糙。
钻孔与孔金属化：钻头磨损或转速不当，孔壁粗糙产生铜刺，电镀后孔间短路。沉铜或电镀过厚，孔铜填充溢出，连接相邻孔位。
阻焊与表面处理：阻焊油墨涂覆不均，露出线路区域，焊接时锡膏桥接。表面处理工艺异常，导致焊盘间导电物质残留。
SMT组装环节：钢网开孔偏大或印刷压力过高，锡膏量过多引发焊接桥接。贴片偏移导致元件引脚跨接相邻焊盘，回流焊后短路。
四、环境与外部因素
污染物干扰：生产环境粉尘或金属碎屑附着于PCB表面，形成导电通路。助焊剂残留未彻底清洗，吸潮后离子迁移导致绝缘失效。
机械损伤：分板或组装过程中刮擦线路，破坏阻焊层并暴露铜线。测试探针压力过大，压穿绝缘层造成隐性短路。
使用环境异常：高温高湿环境加速板材老化，降低绝缘性能。过电压或过电流导致线路烧毁，碳化后形成导电通道。
