PCBA测试架的原理与用途
PCBA测试架是确保电路板质量与可靠性的重要工具。通过模拟实际工作环境，测试架对电路板的每一个功能进行细致的检测，从而保障了电子产品的高性能和长期稳定运行。
如何防止SMT加工过程中产生锡球？
SMT加工中锡球问题影响产品质量。需从锡膏印刷、回流焊工艺、锡膏质量、PCB板设计及设备和环境管理等多方面入手，优化工艺参数、选择高质量锡膏、改进设计并加强管理，以减少锡球产生，提高加工质量和效率。
How to prevent the generation of solder balls during SMT processing?
The problem of solder balls in SMT processing affects product quality. It is necessary to start from multiple aspects such as solder paste printing, reflow soldering process, solder paste quality, PCB board design, equipment and environmental management, optimize process parameters, select high-quality solder paste, improve design and strengthen management to reduce the generation of solder balls and improve processing quality and efficiency.
波峰焊与手工焊接有什么区别?
从波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出，波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少和焊接元器件多样的众多优点，是高可靠电子产品PCBA焊接的不二选择。
PCB的表面处理工艺及其适用场景
在选择PCB板的表面处理工艺时，需要根据具体的应用场景、性能要求以及预算考虑。不同的表面处理方法具有不同的优劣势，选择适合项目需求的方法是确保电路板性能和可靠性的关键因素。
