PCB沉金工艺，全称为化学镍金（Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG），是一种在电路板表面处理中广泛应用的工艺。其特别之处主要体现在以下几个方面：
一、优异的焊接性
沉金工艺形成的金属层具有良好的共面性和焊接性。这种工艺能在焊盘表面均匀地沉积一层镍和金层，使其表面光滑而平整，为焊接提供了良好的条件，与其他表面处理相比，沉金形成的晶体结构更易焊接，性能更好。
二、优良的耐腐蚀性
沉金层能有效阻隔外界的氧气、湿度和化学物质的侵蚀，具有极高的耐腐蚀特性，能够极大地提高PCB在恶劣环境下的稳定性和使用寿命。
三、良好的导电性
沉金层具有优良的导电性能，作为导电性极佳的薄层，能够减少信号传输中的电阻和损耗，从而提升整体电路的性能。
四、美观且增强吸引力
沉金后的PCB板具有金黄色的外观，色泽鲜艳、美观，增强了对顾客的吸引力。
五、不影响信号传输
由于沉金板焊盘上只有镍和金，这两种金属在铜层中传递信号时，不会影响传输质量。这对于保证电子产品的正常工作和性能稳定性至关重要。
六、不易发生微短路
沉金板焊盘上的镍和金层与电路的阻焊层结合较紧，不易发生微短路现象。这有助于提高电子产品的可靠性和稳定性。
七、广泛的应用领域
沉金工艺PCB广泛应用于手机、电脑等电子产品领域，以及航空航天、医疗设备、汽车电子等高端领域。在这些领域中，电子元件的连接质量和稳定性对产品的性能和用户体验至关重要。沉金工艺的应用使得电子产品在极端环境下仍能保持良好的稳定性和可靠性。
综上所述，PCB沉金工艺具有诸多特别之处，包括优异的焊接性、优良的耐腐蚀性、良好的导电性、美观且增强吸引力、不影响信号传输、不易发生微短路以及广泛的应用领域等。这些特点使得沉金工艺在电路板表面处理中占据重要地位，并为电子产品提供了更高的稳定性和可靠性。
