PCB沉金与沉锡工艺有什么区别
在PCB制造过程中,表面处理工艺尤为关键,其中沉金工艺与沉锡工艺作为两种常见的处理方式,各自拥有独特的优势和应用场景。
SMT表面组装技术,是从混合集成电路技术演变而来的新一代电子装联技术。它以元器件表面贴装技术和回流焊接技术为核心,极大地推动了电子产品的小型化、多功能化进程。
造成PCB焊接缺陷的原因:1.电路板孔的可焊性影响焊接质量;2.焊料的成份和被焊料的性质;3.焊接温度和金属板表面清洁程度;4.翘曲产生的焊接缺陷;5.电路板的设计影响焊接质量。
汽车PCBA不同于常规PCBA,对产品品质要求非比较高,要遵循IATF16949汽车质量管理体系的标准来执行。今天来了解下,汽车PCBA电路板在生产加工的过程中有哪些需注意的地方。
SMT贴片加工技术以其高效、精准和低成本的优势,广泛应用于各种电子元件的生产加工中。从电阻器、电容器、电感器到二极管、三极管和集成电路,几乎覆盖了所有常见的电子元件类型。
PCBA清洗分为贴片和插件两个阶段,通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累,减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。影响PCBA清洗工艺稳定性的因素主要包括:清洗对象、清洗设备、清洗剂以及工艺控制。