PCB（印制电路板）电路板有多种分类方式，以下是根据不同分类标准进行的详细归纳：
一、按导电图形层数分类
单面板：最基本的PCB类型，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板。主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品，如家电、玩具等。单面板在设计线路上有许多严格的限制，布线间不能交叉而必须绕独自的路径。
双面板：在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的PCB，两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形相互连通。此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上，如电脑主板、通信设备等。
多层板：具有3层或更多层导电图形的PCB，内层是由导电图形与绝缘半固化片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上的导孔需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主，层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。多层板具有高密度、高性能的特点，适用于复杂的电子设备，如智能手机、平板电脑等。
二、按板材材质分类
刚性板：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。刚性PCB广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。
挠性板：又称FPC，采用聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料作为基板。挠性板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。广泛用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。
刚挠结合板：在一块PCB上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。刚挠结合板结合了刚性PCB和柔性PCB的优点，既具有刚性区域的稳定性和机械强度，又拥有柔性区域的弯曲性能。能够满足三维组装需求，广泛应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等领域。
三、按产品结构分类
厚铜板：指任何一层铜厚为3oz及以上的PCB。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能。厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高，广泛用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。
高频板（High-frequency PCB）：又称高频通讯电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电常数、低介质损耗材料生产出来的PCB，具有较高的电磁频率。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。主要用于通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。
高速板：由低介质损耗的高速材料压制而成的PCB，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高，主要用于通信和服务器、存储器、交换机等领域。
金属基板：由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合PCB。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，例如LED液晶显示、LED照明灯、车灯等。
HDI板：高密度互连（High Density Interconnect）PCB的简称，也称微孔板或积层板。HDI板可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块PCB形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层PCB，HDI板可实现PCB高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。主要用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，例如手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等，其中智能手机为HDI板的最大应用领域。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。
封装基板：指IC（Integrated Circuit，集成电路）封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，达到缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
四、按孔的导通状态分类
埋孔板：该板的孔完全埋在内部导电层之间，表面是看不见的，适合需隐藏连接或增加电气性能的应用。
盲孔板：该板的孔仅连接至一个表面的导电层，另一端是盲端，常用于多层板中的内部连接。
通孔板：该板的孔贯穿整个PCB，连接所有导电层，是最常见的PCB类型之一。
五、按表面制作分类
喷锡板：在导电层表面喷涂一层锡层，以保护导电层并提高焊接性能。广泛应用于波峰焊接和手工焊接等工艺中。
镀金板：在导电层表面覆盖一层金属金，以提高导电性能和抗氧化能力。适用于高端电子设备，如航空航天、医疗器械等。
沉金板：通过化学方法将金层沉积在铜面上，具有更好的附着力和导电性。
ENTEK板：采用特殊的化学处理，提高铜箔的抗氧化性和可焊性。
碳油板：在绝缘基材上印刷碳油线路，用于低电压和信号传输。
金手指板：在边缘处露出铜面并镀金，用于与其他PCB或模块的连接。
沉锡板：与沉金板类似，但区别在于使用锡替代金沉积，成本相对较低。
