PCB由多层材料组成，每层都有其特定的作用，各个层相互配合，每层都有其特定的作用和重要性，共同构成了一个完整的电子电路。以下是PCB电路板各个层的主要作用：
一、信号层（Signal Layer）
信号层用于传输电子信号，它通常由铜箔制成，通过蚀刻工艺形成电路图案。信号层的数量取决于PCB的复杂程度，简单的PCB可能只有一层信号层，而复杂的PCB可能有多层信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）以及中间层（Mid Layers），顶层和底层还可以用于放置和焊接元器件。
二、电源层（Power Plane）和地层（Ground Plane）
电源层用于为PCB上的电子元件提供电源，而地层则用于提供电子元件的接地连接。这两层也通常由铜箔制成，通过蚀刻工艺形成电源或接地电路图案，它们有助于减少电源噪声和信号干扰，提高电路的稳定性和性能。
三、阻焊层（Solder Mask Layer）
阻焊层用于防止PCB上的电路被氧化和腐蚀，同时防止在焊接过程中焊料附着在不需要焊接的地方。阻焊层通常由绿色或其他颜色的阻焊油墨制成，不仅起到了保护作用，还提高了PCB的美观度和可读性。
四、丝印层（Silkscreen Layer）
丝印层用于标识PCB上的电子元件和电路，通常由白色或其他颜色的丝印油墨制成，可以打印出元件的轮廓、标注和各种注释字符。
五、机械层（Mechanical Layer）
机械层用于定义PCB的外形尺寸、切割槽、装配定位标记等机械加工信息。它提供了PCB制造和安装所需的参考信息，确保PCB的准确性和一致性，机械层还可以与其他层一起输出显示，但不应用于电气布线。
六、禁止布线层（Keep-Out Layer）
禁止布线层用于定义电路板上可以放置元件和布线的区域。通过绘制封闭区域，禁止布线层为自动布局和布线设置边界，确保电路设计的有效性。
七、其他层
除了上述几种层之外，PCB还可能包含其他层，如：
多层（Multi Layer）：用于增加PCB的层数，提高PCB的集成度和性能。
钻孔层（Drill Layer）：提供电路板制造过程中的钻孔信息，如焊盘和过孔的钻孔位置。
钢网层（Paste Mask Layer）：主要用于表面贴装技术（SMT）时制作钢网。钢网上的孔与焊盘大小相匹配，确保锡膏能够准确地涂抹在焊盘上。
阻抗控制层（Impedance Control Layer）：用于指定和控制PCB上的信号线阻抗，以确保信号传输的质量和一致性。
