为了确保电路板的质量和性能达到标准，在出厂前要经过一系列严格的检验环节。这些检验不仅能够发现潜在的缺陷，还能保证电路板在使用过程中的稳定性和可靠性。
1. 外观检查：通过人工或AOI（自动光学检测）系统，检查电路板表面是否有划伤、污染、漏印、错位等缺陷。利用影像对比技术，能够高效地检测出微小的缺陷，如针孔、划痕等
2. 尺寸测量
电路板的尺寸必须严格按照设计要求进行生产，尺寸测量通常通过专业工具来进行，如激光测量仪、卡尺和三坐标测量机等。通过对比电路板的实际尺寸与设计尺寸，确保电路板的精度符合技术要求。
3. 电气性能测试
电气性能测试是电路板出厂前至关重要的一步，它主要包括线路的连通性、阻抗和电压等方面的测试。常见的电气测试方式包括短路测试、阻抗测试、耐压测试。
4. 功能测试
功能测试是通过模拟电路板在实际工作中的使用情况，来验证其功能是否正常。通常，功能测试是将电路板与电子设备的其他部件连接起来，检测其在实际运行状态下的表现。功能测试包括但不限于：信号传输能力、元件功能、数据处理能力等。
5. X射线检查
对于多层电路板，X射线检查是必不可少的一项检验方法。由于多层电路板内部的线路无法直接观察，X射线检查能够通过穿透电路板内部，捕捉到隐藏层中的电层次中的空洞、虚焊、短路以及其他潜在问题。
6. 板材硬度和耐高温测试
电路板硬度和耐温性能对电路板的稳定性至关重要。通过板材硬度测试，确保电路板不易变形，并能够承受实际工作环境中的压力。此外，耐高温测试能够检验电路板是否能在高温环境下保持稳定的物理和电气性能，防止在高温下发生变形或材料老化。
7. 化学腐蚀测试
化学腐蚀测试用于检测电路板表面镀层的质量，特别是在环境较为苛刻的应用场合（如海洋、工业环境等）。这项测试通常通过模拟腐蚀性环境，测试电路板的防腐蚀能力。
8. 环境测试
环境测试主要是通过模拟电路板在不同温度、湿度和震动等环境条件下的工作情况，以检查其是否能够在各种不利环境下稳定工作。
