PCB板层数如何影响SMT加工效率与质量?
PCB板层数对SMT加工效率与质量具有显著影响。包括下面的几个因素:布线密度与加工难度、热传导与焊接质量、层间绝缘与加工稳定性、设计灵活性与制造成本。
PCB板层数对SMT加工效率与质量具有显著影响。包括下面的几个因素:布线密度与加工难度、热传导与焊接质量、层间绝缘与加工稳定性、设计灵活性与制造成本。
PCB涂覆三防漆可以保护PCB免受恶劣环境侵蚀,延长电子产品寿命,其主要作用是在PCB表面形成一层透明保护膜,防止湿气、盐雾、化学物质等外部因素侵蚀电路板,同时提供电气绝缘、防尘、防震等附加功能。
无铅工艺是指在PCBA加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接,以替代传统的含铅焊料。这一变革主要源于环保法规的推动,特别是欧盟RoHS指令的实施,明确要求电子产品中铅等有害物质的含量必须低于特定阈值。