PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，但需考虑美观、耐磨性。
一、位置与结构的差异
PCB的内层位于顶层和底层之间，是多层PCB的重要组成部分，主要用于信号传输和电源分配。内层板主要由导电层和绝缘层交替组成，内层的设计需要精确控制导电路径的宽度、间距和层间连接，以确保信号的完整性和电源的稳定性。
外层板，即顶层和底层，是PCB的最外层，外层板上的导电路径和元件布局更为复杂，顶层用于放置元器件，而底层则主要用于布线和焊接。外层板的设计除了考虑电气连接外，还需兼顾耐磨性、抗化学腐蚀性和美观性。
二、功能与用途差异
内层板主要用于实现PCB内部的电气连接，承载着电源、信号和地线等关键电路
外层板除了实现电气连接外，还承担着与外界接口连接的任务。顶层和底层上布满了连接器、开关、指示灯等元器件的焊接点，此外，外层板上的丝印层用于标注元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号等信息。
三、制造与工艺差异
内层板的制造工艺相对复杂，涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度，还需考虑材料的耐碱性和耐热性。
外层板的制造工艺相对简单，主要涉及绝缘基材的处理、导电层的沉积和图案的形成。外层板上的导电路径和元件布局通常通过丝网印刷、光刻或直接在绝缘基材上沉积导电材料来形成。为了提高耐磨性、抗腐蚀性和美观性，外层板上还会覆盖一层保护层（如阻焊层）。
四、成本与考虑因素
由于内层板的制造工艺复杂且对材料和环境的要求较高，因此其成本通常较高。在设计内层板时，需要权衡电气性能、制造成本和可靠性等因素。
外层板的制造成本相对较低，但也需要考虑额外的因素如美观性、耐磨性和抗腐蚀性，在外层板的设计和制造过程中，同样需要注重细节和品质控制。
