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作者姓名:俱进电子

行业新闻

PCBA工艺流程解析

PCBA有多种工艺流程,包括单面混装制程,单面DIP插装制程,单面SMT贴装制程,单面贴装和双面混装制程,双面SMT贴装制程和插装混合制程等等。

行业新闻

造成PCB焊接缺陷的原因

造成PCB焊接缺陷的原因:1.电路板孔的可焊性影响焊接质量;2.焊料的成份和被焊料的性质;3.焊接温度和金属板表面清洁程度;4.翘曲产生的焊接缺陷;5.电路板的设计影响焊接质量。

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SMT贴片的关键步骤

SMT贴片加工是电子制造关键技术,涉及PCB制作、元器件准备、钢网印刷、贴装、回流焊接、质量检测、清洗与后处理、成品检测等步骤。

行业新闻

哪些电子元件适合SMT贴片加工

SMT贴片加工技术以其高效、精准和低成本的优势,广泛应用于各种电子元件的生产加工中。从电阻器、电容器、电感器到二极管、三极管和集成电路,几乎覆盖了所有常见的电子元件类型。

行业新闻

影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素

PCBA清洗分为贴片和插件两个阶段,通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累,减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。影响PCBA清洗工艺稳定性的因素主要包括:清洗对象、清洗设备、清洗剂以及工艺控制。

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