Tag: PCB设计

PCB布线检查是确保电路板性能和制造可行性的重要步骤，是一个复杂而细致的过程，需要综合运用多种检查方法和工具来确保布线的正确性和可靠性。

PCB布线是设计和制造电子设备中的重要步骤，不同的PCB布线方法各有其独特的优势和适用场景，设计师需要根据电路的功能要求、工作频率和设计规范来选择合适的布线方式。

SMT贴片加工与PCB设计之间的相互配合是实现高效、高质量电子制造的关键。通过加强两者之间的沟通与协作，不断优化设计方案和加工流程，可以确保产品的质量和生产效率

PCB设计时要注意的10个细节，包括要注意元器件之间的间距、去耦电容的布置、蛇形路由设计、注意特定区域焊盘的散热、注意特定区域焊盘的散热等

PCB设计要注意关于间距的数据：1.导线之间间距；2.焊盘孔径与焊盘宽度；3.焊盘与焊盘之间的间距；4. 铜皮与板边之间的间距

盲埋孔工艺对电子设备厂家的影响是多方面的。它不仅提升了产品的性能和可靠性，推动了产品的微型化和集成化，还优化了生产流程、降低了成本，并提升了企业的市场竞争力。

PCBA打样周期受设计复杂度、板材层数、加工厂能力、元器件采购及订单量等因素影响，打样时间从数天到数周不等，需综合考虑各环节并与加工厂沟通确保按时交付。

PCBA电路板的制作过程包括：PCB设计、PCB制作、元器件采购与检验、SMT贴片加工、焊接与组装、测试与调试、品质检验与包装。

PCB设计常见的一些陷阱

pcb过孔设计需要注意的几个点