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PCB设计要注意关于间距的数据

1.导线之间间距:
根据PCB生产产家的生产能力,走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距,也是线到线,线到焊盘的间距。那么,从我们的生产角度出发的话,当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。

2.焊盘孔径与焊盘宽度:
根据PCB生产厂家,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,不得低于0.2mm,如果以镭射钻孔方式,不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内内。焊盘宽度不得低0.2mm。

3.焊盘与焊盘之间的间距:
根据PCB生产厂家的加工能力,焊盘与焊盘之间间距不得小于0.2MM。

4. 铜皮与板边之间的间距:
带电铜皮与PCB板边的间距不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。一般情况下,出于电路板成品机械考虑,或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生,工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil,而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层,然后设置铺铜与keepout的距离。

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