PCB设计时要注意的10个细节，包括要注意元器件之间的间距、去耦电容的布置、蛇形路由设计、注意特定区域焊盘的散热、注意特定区域焊盘的散热等。
1、SMD元器件之间的间距大小：太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊电。
2、贴片元件与插件元件之间的间距尺寸：DIP和SMT元器件之间要有足够的间距，建议间距为1-3mm。
3、IC去耦电容的放置：在 PCB 布局上尽可能靠近集成电路(IC)放置去耦电容。IC有多个供电端口时，每个供电端口需要匹配一个去耦电容。
4、靠近边界的元件的方向和间距：靠近PCB边界的元件必须与板轮廓平行，将元器件放置在靠近PCB板的区域
5、蛇形路由设计：例如一些串行的SMD焊盘需要相互连接，需要通过蛇形路由设计，而不是直接桥连，并且需要注意宽度。
6、注意特定区域焊盘的散热：散热越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB设计工程师需要注意如何设计和布局PCB， 防止热量在某些区域堆积 。
7、布局中的 PCB 泪滴：泪滴是额外的铜，具有某些特定形状，用于 PCB 布局，以提供额外的强度，使通孔足够坚固以承受热应力和机械应力。
8、焊盘之间走线宽度一致：连接到焊盘的的每条走线应具有相同的宽度尺寸
9、走线或元器件与PCB板之间有足够的间距：保持走线或组件与 PCB 板之间的间距尽可能大。
10、电解电容尽量远离一些可能的热源：首先要验证电解电容是否与电子设备的工作温度相匹配，其次要使电解电容尽量远离热源，避免其内部电解液因热源的冲击而干涸。
