沉金工艺作为一种先进的PCB表面处理工艺，能够显著提升PCB的焊接性能、耐腐蚀性和导电性能，成为电子制造的必备工艺。
1.提升焊接性能：沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层，这层金层提供了良好的焊接性能，确保了焊接点的牢固性和可靠性。这对于电子产品的高质量焊接至关重要。金层与焊接材料的相容性好，能够轻松避免焊接缺陷的出现，提高生产效率。
2.增强耐腐蚀性：沉金工艺中的化学镍层能够有效防止铜基板在潮湿环境中氧化，而金层则提供了额外的保护。这使得PCB能够承受更恶劣的环境条件，延长产品的使用寿命。在航空、军事和医疗等领域，这种耐腐蚀性能尤为重要。
3.优化导电性能：金层具有良好的导电性能，能够确保电路信号的传输质量。特别是在高频信号的传递中，金层能显著降低信号损失和干扰，提高电子产品的稳定性和性能。
4.改善外观质量：沉金工艺提供了均匀、平整的表面，这不仅有利于后续的焊接和贴片工艺，还提高了产品的整体外观和装配质量。沉金板颜色鲜艳、光泽度好，能够提升产品的附加值。
