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PCB沉金工艺的作用

沉金工艺作为一种先进的PCB表面处理工艺,能够显著提升PCB的焊接性能、耐腐蚀性和导电性能,成为电子制造的必备工艺。


1.提升焊接性能:沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层,这层金层提供了良好的焊接性能,确保了焊接点的牢固性和可靠性。这对于电子产品的高质量焊接至关重要。金层与焊接材料的相容性好,能够轻松避免焊接缺陷的出现,提高生产效率。

2.增强耐腐蚀性:沉金工艺中的化学镍层能够有效防止铜基板在潮湿环境中氧化,而金层则提供了额外的保护。这使得PCB能够承受更恶劣的环境条件,延长产品的使用寿命。在航空、军事和医疗等领域,这种耐腐蚀性能尤为重要。

3.优化导电性能:金层具有良好的导电性能,能够确保电路信号的传输质量。特别是在高频信号的传递中,金层能显著降低信号损失和干扰,提高电子产品的稳定性和性能。

4.改善外观质量:沉金工艺提供了均匀、平整的表面,这不仅有利于后续的焊接和贴片工艺,还提高了产品的整体外观和装配质量。沉金板颜色鲜艳、光泽度好,能够提升产品的附加值。

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