The problem of solder balls in SMT processing affects product quality. It is necessary to start from multiple aspects such as solder paste printing, reflow ...

高速PCB即信号频率超过100MHz或者信号传输速率超过1ns（纳秒）的PCB。

1、电车使用的PCB板数量会比油车多 新能源电车的 ...

合格的SMT贴片打样需要符合以下标准：元器件放置准确、焊接质量卓越、遵循行业标准、部件安装的准确性、稳定性与可靠性测试、目测检查以及后期维护便捷。

盲埋孔工艺对电子设备厂家的影响是多方面的。它不仅提升了产品的性能和可靠性，推动了产品的微型化和集成化，还优化了生产流程、降低了成本，并提升了企业的市场竞争力。

从波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出，波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少和焊接元器件多样的众多优点，是高可靠电子产品PCBA焊接的不二选择。

PCB坐标文件是一种包含了印刷电路板上每个元器件精确位置信息的文件,详细记录了每个元件在PCB板上的X、Y坐标位置、旋转角度以及元件的编号等信息。

在选择PCB板的表面处理工艺时，需要根据具体的应用场景、性能要求以及预算考虑。不同的表面处理方法具有不同的优劣势，选择适合项目需求的方法是确保电路板性能和可靠性的关键因素。

BOM表在PCBA加工中起着关键作用。它是一个详细列出了PCBA上使用的所有组件和材料的清单，包括零部件的名称、型号、数量、供应商信息等。

为减少焊接裂缝的风险，需要在SMT加工中采取良好的工艺控制和质量控制措施，包括正确选择焊料、优化焊接温度和周期、考虑元件布局和材料选择，以及定期进行质量检查和测试。

pcb板层数计算方法有哪些?计算PCB的层数通常涉及到电路的复杂性、信号完整性需求以及其他特定的设计要求，是一个复杂的过程，需要综合考虑电路设计的各个方面。

PCBA打样周期受设计复杂度、板材层数、加工厂能力、元器件采购及订单量等因素影响，打样时间从数天到数周不等，需综合考虑各环节并与加工厂沟通确保按时交付。