我们接着聊PCB制造流程。
PCB生产步骤3：打印内层：铜将流向何处？
上一步中的显影旨在绘制出一条铜线图形。现在是时候将胶片上的图形打印到铜箔上了。
这一步在PCB制造准备实际PCB。PCB的基本形式是一种以环氧树脂和玻璃纤维为芯材的层压板，也称为基材。层压板是接收构成PCB的铜的理想体。基板材料为PCB提供了一个坚固和防尘的起点。铜在两边都是预结合的。这个过程包括削去铜片上的图案。
在PCB施工中，清洁度至关重要。清洁铜侧层压板，然后将其送入净化环境。在此阶段，至关重要的是，不得有灰尘颗粒沉积在层压板上。错误的污点可能会导致电路短路或保持断开状态。
接下来，清洁面板接收称为光致抗蚀剂的光敏膜层。该光致抗蚀剂包括在暴露于紫外光之后硬化的光反应性化学物质层。这确保了从照相胶片到光刻胶的精确匹配。薄膜安装在将销钉固定在层压板上的适当位置上。
薄膜和纸板排成一行，并接收一束紫外线。光线穿过薄膜的透明部分，使下面的铜上的光致抗蚀剂硬化。绘图仪的黑色墨水可防止光线到达不希望硬化的区域，因此将其清除。
电路板准备好后，用碱性溶液洗涤，以去除所有未硬化的光致抗蚀剂。最后的压力清洗将去除表面上残留的任何其他东西。然后将板干燥。
产品出现时会带有抗蚀剂，可以正确覆盖要保留在最终形式中的铜区域。技术人员检查电路板，以确保在此阶段没有错误发生。此时存在的所有抗蚀剂表示将在成品PCB中露出的铜。
此步骤仅适用于两层以上的电路板。简单的两层板可跳过钻孔。多层板需要更多步骤。
步骤4：褪铜
去除光刻胶并用硬化的光刻胶覆盖我们希望保留的铜之后，电路板将继续进行下一阶段：去除不需要的铜。正如碱性溶液去除了抗蚀剂一样，更强大的化学制剂会消耗掉多余的铜。铜溶剂溶液浴去除了所有裸露的铜。同时，所需的铜在光致抗蚀剂的硬化层下方保持充分保护。
并非所有铜板都是一样的。一些较重的电路板需要大量的铜溶剂和变化的暴露时间。作为附带说明，较重的铜板需要特别注意轨道间距。大多数标准PCB都依赖类似的规范。
现在，溶剂已除去了多余的铜，需要洗掉保护首选铜的硬化抗蚀剂。另一种溶剂可以完成此任务。现在，该板仅与PCB所需的铜基板一起闪烁。
第五步:层对中及光学检查
随着所有层的清洁和准备，层需要对齐冲孔，以确保他们都排好。配准孔使内层与外层对齐。技术人员将这些层放入一种称为光学打孔机的机器中，这种机器允许精确的对应，这样就可以准确地打孔。
一旦层放在一起，就不可能纠正发生在内层的任何错误。另一台机器执行自动光学检查面板，以确认完全没有缺陷。制造商收到的Gerber的原始设计是模型。该机器使用激光传感器扫描这些层，然后通过电子方式将数字图像与原始的格伯文件进行比较。
如果机器发现不一致，比较将显示在监视器上，供技术人员评估。一旦该层通过检查，它将进入PCB生产的最后阶段。
广州俱进科技将在下文继续聊PCB生产的流程，期待您的关注！
