这节将是我们介绍PCB制造流程的最后一章。
步骤7：钻孔
最后，在堆叠板上钻孔。计划稍后推出的所有组件，例如通孔和引线方面的铜连接，都依赖于精密钻孔的准确性。将孔钻成与头发一样的宽度-钻头直径达到100微米，而头发的平均直径为150微米。
为了找到钻探目标的位置，X射线定位器可以识别适当的钻探目标点。然后，在适当的定位孔上打孔以固定用于一系列更特定孔的堆栈。
在进行钻孔之前，技术人员会在钻孔目标下方放置一块缓冲材料，以确保钻孔干净。出口材料可防止对钻头出口的任何不必要的撕裂。
一台计算机控制钻头的每个微小运动-决定机器性能的产品自然会依赖于计算机。该计算机驱动的机器使用原始设计中的钻孔文件来识别适当的钻孔位置。
钻头使用气动主轴，转速为150,000 rpm。以这种速度，您可能会认为钻孔是瞬间完成的，但是有很多孔要钻。一个普通的PCB包含一百多个完整点。在钻孔过程中，每个钻头都需要自己的特殊时刻，因此需要时间。随后，这些孔将容纳PCB的过孔和机械安装孔。这些零件的最终固定在电镀之后进行。
钻孔完成后，衬在生产面板边缘的额外铜将通过仿形工具去除。
步骤8：电镀和沉铜
钻孔后，面板移至电镀层。该过程使用化学沉积将不同的层融合在一起。彻底清洁后，面板将进行一系列化学浴。在熔池中，化学沉积过程会在面板表面上沉积一薄层铜（约一微米厚）。铜进入最近钻的孔。
在该步骤之前，孔的内表面仅暴露构成面板内部的玻璃纤维材料。铜槽完全覆盖或覆盖孔壁。顺便说一句，整个面板接受新的铜层。最重要的是，新孔被覆盖了。计算机控制浸渍，去除和加工的整个过程。
步骤9：显影
在第3步中，我们在面板上涂了光刻胶。在此步骤中，我们将再次进行操作-这次除外，我们使用PCB设计对面板的外层进行显影。我们首先在无菌室中放置各层，以防止任何污染物粘附到层表面，然后在面板上涂一层光致抗蚀剂。准备好的面板进入黄色房间。紫外线会影响光刻胶。黄光波长的紫外线水平不足以影响光刻胶。
黑色墨水透明胶片通过销钉固定，以防止与面板对齐。当面板和模板接触时，发生器会用高强度的紫外线对其进行喷砂处理，从而使光致抗蚀剂硬化。然后，面板进入机器，该机器去除未硬化的抗蚀剂，并由黑色墨水不透明性保护。
该过程与内层的过程相反。最后，对外板进行检查，以确保在上一阶段中除去了所有不需要的光刻胶。
步骤10：电镀
我们回到电镀室。正如在步骤8中所做的那样，我们在面板上电镀了一层薄薄的铜。从外层光致抗蚀剂台的面板的暴露部分接受电镀铜。在最初的镀铜浴之后，面板通常会接受镀锡，这可以清除板上预定要清除的所有铜。锡保护板的一部分，以便在下一个蚀刻阶段保持被铜覆盖。蚀刻去除面板上不需要的铜箔。
步骤11：最终蚀刻
在此阶段，锡可保护所需的铜。去除不需要的裸露的铜和残留的抗蚀剂层下面的铜。同样，应用化学溶液去除多余的铜。同时，锡在此阶段可保护有价值的铜。
现在已正确建立了导电区域和连接。
步骤12：阻焊膜应用
在将阻焊剂应用于电路板的两面之前，先清洁面板并用环氧阻焊剂油墨覆盖。板上接收一束紫外线，该紫外线穿过阻焊膜照相胶片。被覆盖的部分仍未硬化，将被去除。
最后，电路板进入烤箱以固化阻焊剂。
步骤13：表面处理
为了增加PCB的可焊性，我们用金或银化学镀了它们。在此阶段中，一些PCB还接受热风垫。热空气调平可产生均匀的垫板。该过程导致表面光洁度的产生。 PCBCart可以根据客户的特定要求处理多种类型的表面光洁度。
步骤14：丝印
即将完成的电路板在其表面上接受喷墨书写，用于指示与PCB有关的所有重要信息。 PCB最终进入最后的涂层和固化阶段。
步骤15：电测
作为最后的预防措施，技术人员会对PCB进行电气测试。自动化程序可以确认PCB的功能及其与原始设计的一致性。在PCBCart，我们提供了称为“飞针测试”的高级电气测试，该测试依靠移动探针来测试裸电路板上每个网络的电性能。
步骤16：剖析和V型槽
现在我们到了最后一步：裁剪。从原始面板切割出不同的板。所采用的方法要么集中在使用路由器，要么在使用v形槽。 router刨机沿电路板边缘留有小突起，而v形槽沿电路板的两侧切割对角线通道。两种方式都可以使电路板轻松地从面板弹出。
