在PCBA贴片加工过程中，尽管追求尽善尽美，但难免会遇到一些加工缺陷。了解这些常见的缺陷，对于提高生产质量和效率至关重要。
一、焊接不良
虚焊：焊点不完整或焊接不牢固，可能导致电路断路或不稳定。冷焊：焊接温度不够，焊锡未完全熔化，形成不良的焊接点。连焊：两个或多个焊点之间出现不期望的连接，造成短路。
二、元件贴装问题
元件偏移：元件未准确贴装在预定位置，可能导致电气连接不良。元件缺失：由于吸嘴问题或供料器故障，某些元件未能正确贴装。元件极性错误：例如二极管、晶体管等极性元件被反向贴装。
三、基板问题
基板翘曲：由于热处理不当或基板材料问题导致的基板变形。焊盘脱落：基板焊盘与基板分离，通常由于焊接过程中的热应力导致。
四、印刷问题
锡膏印刷不均匀：锡膏量过多或过少，都会影响焊接质量。印刷偏移：锡膏未准确印刷在焊盘上，可能导致焊接不良。
五、测试与检验问题
功能测试失败：PCBA在功能测试中未能通过，可能由于元件损坏、焊接问题或设计错误。目检遗漏：人工目检可能遗漏某些缺陷，特别是微小或隐蔽的缺陷。
六、其他常见问题
静电损伤：静电放电可能导致元件损坏，特别是在干燥环境中。污染：尘埃、杂质等污染物可能导致焊接不良或电路短路。
