SMT贴片加工中的检测是确保产品质量和生产效率的关键环节，包括有视觉检测、X射线检测、红外线检测、自动化光学检查、焊膏检测、在线测试、飞针测试等。
1. 视觉检测
视觉检测是SMT贴片加工中最基础也最重要的检测方法之一。借助显微镜或智能的视觉检测系统，视觉检测能够确保PCB上的每个细节，这种方法能够准确捕捉组装瑕疵与焊接误区，确保产品质量稳定。
2. X射线检测
X射线检测能够深入电路板内部，洞察焊点质量与元器件位置是否精准，无需破坏电路板便能快速发现组装瑕疵与焊接误区。对于BGA（球栅阵列）等元件尤其有用，能够揭露其底部那些难以察觉的焊接问题和缺陷。
3. 红外线检测
红外线检测是SMT贴片加工中的热感器，能够敏锐捕捉焊接过程中的温度变化与质量波动。通过红外线扫描，能够迅速发现焊接错误与过热现象，为及时采取措施进行修复和调整提供有力支持。
4. 自动化光学检查（AOI）
借助相机和图像处理软件的智慧，对元件的放置和焊点质量进行精确检查，它以其卓越的检测能力和效率，助力生产线驶向高效与品质的双重彼岸。
5. 焊膏检测（SPI）
SPI对焊膏的均匀性和正确性进行细致入微的审查。它确保焊膏被精准地涂抹在PCB上，为后续的焊接工作奠定坚实的基础。
6. 在线测试（ICT）
ICT对电子元件和电路的连接性进行全面而深入的检查，它可以检测电阻、电容和电感的微弱信号，及时发现短路和断路等情况。
7. 飞针测试
飞针测试以自动化探测器穿梭于PCB的复杂布线之间，测试其连通性和电气性能。它尤其适用于小批量生产或具有复杂布线的PCB。
8. 功能测试
功能测试对电子产品的性能进行全面而严格的考核，它确保电子产品按照规格要求，包括各个功能、通信和接口的顺畅无阻。
9. 环境测试
环境测试将电子产品带入各种极端环境，如温度循环、湿度测试、震动和冲击等，以评估其在各种恶劣条件下的可靠性和耐久性，确保其在各种环境中都能稳定可靠地运行。
