沉金PCB因其良好的导电性和耐腐蚀性而受到广泛应用。然而，沉金表面在长时间裸露或不当保存条件下容易出现氧化问题，这不仅影响外观，还可能对电气性能造成损害。
一、沉金PCB的氧化机理
沉金PCB的氧化主要是由于金属表面与空气中的氧气、湿度以及其他污染物发生化学反应，生成氧化物。这些氧化物通常以暗黄色、暗灰色或灰褐色斑点的形式出现在沉金表面，不仅影响美观，还会降低可焊性和可浸锡性，对后续的焊接和电气性能产生不利影响。
二、沉金PCB的氧化速度
沉金PCB的氧化速度受多种因素影响，包括温度、湿度、空气质量以及裸露的时间长度等。在一般环境下，裸露的沉金PCB可能在数周至数月内开始出现氧化迹象。但在高温、高湿或污染严重的环境中，氧化速度会显著加快，因此，控制生产环境和存储条件是延缓氧化的关键。
三、如何防范沉金PCB氧化
控制生产环境：确保生产车间的温度和湿度在合理范围内，避免高温高湿环境加速氧化。定期清洁生产设备和车间，减少空气中的尘埃和污染物。严格控制生产过程中的各个环节，如蚀刻、钻孔、镀金等，确保产品质量。
优化存储条件：对于需要长时间存储的沉金PCB，应采用密封袋、真空包装等密封措施，以减少空气和湿气的接触。避免将PCB暴露在有害化学物质中，如酸碱溶液、腐蚀性气体等。存储环境应保持干燥、通风，并定期检查存储条件。
合理设计PCB：在设计阶段，选择合适的板材和厚度，优化线路布局和元件布局，以减少信号干扰并提高电路性能。根据产品要求选择合适的沉金厚度，以保证良好的导电性能和抗腐蚀性。
加强质量检测：对生产过程进行实时监控，及时发现并解决问题。对PCB进行严格的质量检测，包括外观检查、电气性能测试等，确保产品符合要求。
注意使用细节：在使用过程中，避免不必要的长时间裸露，尽快完成焊接和组装。遵循正确的操作规程，避免对PCB造成物理损伤或化学污染。
