SMT表面组装技术，是从混合集成电路技术演变而来的新一代电子装联技术，它以元器件表面贴装技术和回流焊接技术为核心，极大地推动了电子产品的小型化、多功能化进程。SMT生产线通过一系列精密设备协同作业，实现了电子元件在PCB上的高速、精准贴装与焊接，为大批量生产、低缺陷率生产提供了坚实保障。
SMT生产线的基本流程包括：PCB上板、焊膏印刷、SMD贴装、回流焊焊接、插件焊接、波峰焊焊接、AOI检测以及最终的下线和包装。整个流程高度自动化，各工序之间紧密相连，形成了一个高效、协同的生产体系。
SMT生产线的技术优势包括有：
组装密度高：采用SMT技术后，电子产品的体积和重量显著减小，组装密度大幅提高。
可靠性高：SMT焊接的焊点缺陷率低，抗振能力强，提高了电子产品的可靠性和稳定性。
生产效率高：高度自动化的生产线大幅提高了生产效率，降低了人力成本。
成本降低：SMT技术的应用有助于节省材料、能源和设备投入，降低了整体生产成本。
