焊接是PCBA加工中的关键环节，其质量标准主要包括以下几个方面：
1. 焊接饱满度：焊点需具有适当的大小和形状，确保充分接触元件引脚和焊盘，透锡要求通常在75%以上。
2. 锡膏量控制：焊点上的锡膏量需恰到好处，既不能少于元件焊接端尺寸的1/4，也不能过多导致短路或影响电气性能。
3. 元件偏位：元件位置必须精确对齐，不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1/4。
4. 浮高现象：元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应超过0.5mm，避免“墓碑效应”（Tombstoning）。
5. 锡珠管理：锡珠直径需小于规定值，一般不超过0.1mm，以防止短路风险。
