焊接是PCBA加工中的关键环节,其质量标准主要包括以下几个方面:
1. 焊接饱满度:焊点需具有适当的大小和形状,确保充分接触元件引脚和焊盘,透锡要求通常在75%以上。
2. 锡膏量控制:焊点上的锡膏量需恰到好处,既不能少于元件焊接端尺寸的1/4,也不能过多导致短路或影响电气性能。
3. 元件偏位:元件位置必须精确对齐,不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1/4。
4. 浮高现象:元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应超过0.5mm,避免“墓碑效应”(Tombstoning)。
5. 锡珠管理:锡珠直径需小于规定值,一般不超过0.1mm,以防止短路风险。