SMT制造样品是一个复杂而精确的过程,需要客户提供全面、准确的设计和生产资料。从基础设计文件(如Gerber文件和BOM文件)到位置与坐标文件,再到工艺与测试文件,每一个细节都至关重要。通过双方的有效沟通和紧密合作,可以确保SMT打样过程的顺利进行,并最终获得高质量的产品。
一、基础设计文件
Gerber文件是SMT打样的基础资料之一,它是从PCB(印制电路板)设计文件中导出的图形数据文件。这份文件必须包含以下关键层:
Pad层(焊盘层):定义了所有焊接点的位置和形状。
阻焊层:指示了哪些区域不应被焊锡覆盖,以防止短路。
丝印层:包含了电路板上的丝印信息,如元器件标识、产品型号、版本号等。
钢网层:用于指导制作SMT钢网,确保锡膏印刷的精确性。
在某些情况下,如果担心Gerber文件被泄露,可以对文件进行处理,仅保留工厂所需的部分,并签订保密协议。
BOM文件(物料清单)是物料的详细描述清单,与实际物料对应。它包含了电路板上所有元器件的型号、规格和数量,是工厂来料检验和生产程序的标准文件。
二、位置与坐标文件
坐标文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。这份文件通常以.txt或Excel格式提供,单位需为公制(默认使用mm毫米),并包含PCB板原点,原点一般设计在左下角。
摆位图是从研发软件中导出的PCB文件的特定部分,主要包括焊盘和丝印层,用于工厂核对SMT物料贴片位置是否正确。
三、工艺与测试文件
工艺要求文件详细列出了制造过程中的特殊要求和注意事项,如焊接温度、焊接时间、清洁处理等。
如果需要进行电路板的功能测试或ICT(在线测试),客户需要提供相关的测试文件和程序。测试文件应明确测试步骤、测试点和预期结果,以确保厂家能准确进行测试并评估电路板的质量。
四、其他辅助文件
如果客户的板子是拼板设计的,还需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何将多个小板拼接成一个大板进行生产,以提高生产效率和降低成本。
根据具体需求,客户可能还需要提供其他相关文件,如3D模型文件、装配图、使用说明书等。