PCB材料
目前，常用的双面PCB材料是FR-4和CEM-3基板。这两种材料都是阻燃的（UV 94-V0）。FR4材料是以电子级无碱玻璃纤维布浸渍阻燃溴化环氧树脂，单面或双面铜箔，经热压而成的覆铜板。
CEM-3型材料是一种电子级无碱玻璃无芳香布，中间绝缘层填充阻燃溴化环氧树脂，非两面填充阻燃溴化环氧树脂。 -梭织面料。铜箔是在Resin电子级无碱玻璃纤维布的一侧或两侧，然后通过热压成型为覆铜板。
广州俱进电子PCB层压材料及其制造商
覆铜板也称为基板。增强材料用树脂浸透，单面或双面覆铜箔，经热压而成板材，称为覆铜板。这是PCB的基本材料，通常称为基板。当它用于多层PCB板生产时，它也被称为“核心”。
常用的覆铜板如下：
FR-1：酚醛棉纸；这种基材也称为电木（比FR-2更经济）
FR-2：酚醛棉纸
FR-3：棉纸、环氧树脂
FR-4：玻璃纤维布、环氧树脂
FR-5：玻璃纤维布、环氧树脂
FR-6：磨砂玻璃、聚酯
G-10：玻璃纤维布、环氧树脂
CEM-1：棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-3：棉纸、环氧树脂（不阻燃）
CEM-4：玻璃布、环氧树脂
CEM-5：玻璃布、涤纶
AIN： 氮化铝
SIC：碳化硅
目前市场上供应的覆铜板从基材上可以分为以下几类：
- 纸张基材
- 玻璃纤维布基材
- 合成纤维布基材
- 无纺布基材
- 复合基板
- 其他
覆铜板是指在纸张和玻璃纤维布等基材中填充树脂制成粘合片材（胶纸和胶带）。将几张粘合片组合后，一面或两面都贴上铜箔。它通过加热和压力固化制成板状产品。
屏蔽板材料是指内层有屏蔽层或图案化电路的覆铜板。只要把两面的电路都加工好，就可以成为多层电路板。这也被称为“带屏蔽层的覆铜板”。
多层材料是指用于制作多层电路板的覆铜板和胶粘片（胶布）。最近，这已包括用于多层层压板的涂有油脂的铜箔 (RCC)。所谓多层板是指在两面和里面都有两层图案化电路的电路板。
特种基板是指增材工艺中使用的层压板、金属芯基板等，不包括在上述特种板类型中。
金属芯基板还包括树脂涂层基板（FBC等）其他有：
- 铝芯基板
- 铜芯基板
- 陶瓷芯基板
- 玻璃基板
PCB材料基础知识：
覆铜板，又称PCB基板。
（1）用树脂（pp片材）填充增强材料（玻璃纤维布，简称玻纤布），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，称铜-复合层压力板（铜复合层压板，[CCL]）。
(2) PCB的基础材料，通常称为板。
(3)用于生产多层板时，又称芯板（或芯板）。
铜箔
(1) 铜箔的厚度以oz（盎司）为单位，而oz本身就是质量单位。通常，铜箔的厚度以质量表示为“厚度”。铜箔的厚度通常定义为“盎司”， 1盎司铜厚——将一盎司铜均匀地铺在一平方英尺的面积上。此时铜箔的厚度称为1oz铜厚，其厚度正好是1.37mil（约1.4mil）。
- 铜箔的标准厚度为12μm（1/3oz）、18μm（Hoz）、35μm（1oz）、70μm（2oz）。
预浸料（预浸料或pp）的工艺原理
pp是用树脂胶填充处理过的玻璃纤维布，然后热处理（预烘烤）使树脂进入B阶段制成的片材。压板的工艺原理是利用预浸料从B阶段到C阶段的转换工艺，将各个电路层粘合成一体。
基板常用性能指标
(1) DK：材料的介电常数。只有降低DK才能获得较高的信号传播速度。
(2) Df：材料的介电损耗角；该角度越小，信号传播损耗越低。
注意DK主要与信号网络的阻抗有关，也与极板间的电容有关，Df主要与信号网络的损耗有关。影响DK的因素有：
- 树脂（环氧树脂的DK在3～4之间）；
- 玻璃纤维布（DK在6～7之间）；
- 树脂含量（RC值）。
(3) Tg：玻璃化转变温度，对过孔影响最大。玻璃化转变温度是聚合物的特性，是指树脂从硬（玻璃状）到软（橡胶状）。这是形状发生变化的温度。
目前FR-4板的Tg值一般在130-140，而在印制板的制造中，有几个工艺问题超出了这个范围，会对加工效果和最终状态产生一定的影响。产品。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的主要方法。Tg分类如下。
- 普通Tg片材：130～140℃。
- 中Tg片材：140～150℃。
- 高Tg板：大于170°C （ 8层以上的PCB板必须使用高Tg板）。
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