1.装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程
(1) SMT元器件在焊接前要用贴片机贴放到电路板上，所以，元器件的上表面应该适于贴片机真空吸嘴的拾取。
(2) SMT元器件的下表面(不包括焊端)应保留使用胶粘剂的空间。
(3) 尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。
(4)包装形式适应贴片机的自动贴装，并能够保护器件在搬运过程中免受外力，保持引脚的平整。
(5)具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。
2.焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程
(1)元器件的焊端或引脚的共面性好，满足贴装、焊接要求。
(2)元器件的材料、封装耐高温性能好，适应焊接条件：
回流焊(235±5)℃,焊接时间(5±0.2)s。
波峰焊(250±5)℃,焊接时间(4±0.5)s。
(3)可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标识不得被熔解。
