PCB制造是一个复杂的过程，始于PCB设计。设计人员使用扩展Gerber之类的程序来创建布局。该软件对所需信息进行编码，包括组件符号和铜层跟踪层。然后将PCB设计转发给制造公司。经过DMF检查后，使用绘图仪将PCB原理图印刷在胶片上。然后将胶片用于PCB成像。薄膜准备好后，制造商准备制造包含层压板的实际PCB。这是将接收构成PCB的铜的主体。
接下来要做的是放置一层称为光致抗蚀剂的光敏膜，这些光敏膜只是在暴露于紫外光时会硬化的反应性化学物质。薄膜将销钉固定在层压板上并将其固定。然后使用碱性溶液去除所有不需要的铜。然后使用另一种溶剂洗去用于保护铜的硬化抗蚀剂。然后使用光学打孔机通过打孔将各层对齐。然后将形成的层融合在一起，并在将它们夹在一起之前用薄铜箔覆盖它们。然后在板上钻洞。这些孔将用于铜连接。它们是直径约100微米的小孔。
钻孔后，进行电镀以将不同的层融合在一起，这是通过使用化学沉积来完成的。然后在面板上涂一层光刻胶。然后将电路板通过烤箱以固化阻焊剂。然后在进行电气测试以确认其功能之前，先对其进行化学镀金和银电镀。
