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PCB设计及PCB制作简略流程



根据印刷电路板制造商的不同,可以使用多种方法来设计PCB。该电路板设计可以使用PCB制造行业中的多台机器进行批量生产,包括通过高度自动化的机器执行的钻孔,冲压,电镀和最终制造过程。使用CNC机器,自动电镀机,剥离蚀刻机进行激光打孔,并使用光学检测设备,用于对印刷电路板工艺进行电气测试的飞针测试仪,可以生产出高质量的PCB(具有更高的生产良率)。

为了使读者在印刷电路板设计的基本层次上理解该概念,以下在各个层次上设计PCB板的分步过程将对您有所帮助和指导。

步骤1:使用软件设计PCB电路

使用PCB布局软件(例如CAD软件,Eagle和Multisim软件)绘制原理图。这种类型的PCB设计软​​件包含可用于构建电路的组件库。也可以更改电路设计的位置,然后根据您的方便和要求对其进行修改。在这里,我们选择了Eagle软件来设计电路,其过程如下:

打开Eagle电路板设计软件。

出现带有菜单栏的窗口。

单击文件菜单。

从下拉菜单中选择“新设计”。

单击库菜单。

从下拉菜单中选择“选择设备/符号”。

PCB设计
PCB设计

双击选择一个相关的注释,以便该组件出现在窗口中。

如图所示,添加所有组件并绘制适当连接的电路。

根据要求输入每个组件的等级。

转到命令工具栏,然后单击“文本编辑器变量”,单击“变量”,然后关闭窗口。

接下来,出现黑屏,如下图所示,它是电路的布局或胶片图,并将其保存为图像格式。

PCB Layout
PCB Layout

步骤2:图形转移

胶片是由PCB布局软件的最终电路图生成的,该图被发送到制造单元,在此处将负像或掩模印在塑料板上。

PCB干膜
PCB干膜

步骤3:选择原材料

印刷电路板的主体是用不易破碎的玻璃或玻璃纤维制成的,在玻璃或玻璃纤维的一侧或两侧都贴有铜箔。因此,由不易破碎的纸质酚醛树脂与粘合的铜箔制成的PCB较便宜,并且经常用于家用电器。

通常需要0.059行业标准厚的覆铜层压板(单面或双面板)。面板可能会被剪成包含不同尺寸的May板。

PCB板材
FR4 板材

步骤4:准备钻孔

机器和硬质合金钻头用于在印刷电路板上打孔。有两种类型的机器可用于印刷PCB。它们包括手动机和CNC机。手动机器需要人工干预或努力打孔,而CNC机器是基于计算机的机器,其基于机器时间表或自动或手动运行的程序来工作。钻孔的图案会存储在计算机中,例如钻头尺寸,每个面板的孔数,钻孔的堆栈,每个负载的钻孔时间等。将PCB板放入CNC机床中,并根据确定的图案钻孔以放置印刷电路板组件。

PCB钻孔
PCB制作--预钻孔

步骤5:显影

可以采用不同的方式在PCB上打印印刷电路版图,例如手动笔,干式传输,笔式绘图仪和打印机。激光打印机是在印刷电路板上打印布局的更好方法。以下步骤用于通过激光打印机打印PCB布局:

取出干净整洁的铜纸,然后将其放在激光打印机上。

接下来,将设计好的布局胶片存储在计算机上。

每当激光打印机从计算机获得打印命令时,它就会在铜纸上打印设计的电路布局。

PCB制作--显影
PCB制作--显影

步骤6:退膜蚀刻

此过程涉及通过使用不同类型的化学物质(例如氯化铁,过硫酸铵等)去除PCB上未接线的铜。将1%的氢氧化钠和10克的氢氧化钠小丸混合到一升的水中,制成溶剂,并混合直到所有东西都溶解。接下来,将PCB放在化学碗中,并用刷子清理。在此过程中,如果PCB仍然油腻,则由于施加了向日葵或种子油,显影过程可能需要大约1分钟。

退膜蚀刻
退膜蚀刻

步骤7:测试

在完成印刷电路板的制造过程后,电路板将经过测试过程,以检查PCB是否正常工作。 如今,许多自动测试设备可用于PCB的大批量测试。

如今,可用于测试电路板的两种不同类型的测试设备包括ATG测试机,飞行探针,无夹具测试仪,以及通用的网格测试功能。

这就是有关PCB组装过程以及相关图像的全部内容。 我希望您可能从第一步开始就掌握了该主题的一些基本思想,然后逐步介绍了设计过程。 此外,如果对此主题有任何疑问或在电子领域的任何技术帮助,您可以联系广州俱进科技,俱进科技PCB一站式外包服务商,提供:PCB设计--PCB制造--PCB贴装。

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