通讯产品:

20层板，最高信号速率达到10Gbps超高频，总PIN数目17522pins，涉及到多个BGA和DDR3、SMA，光口模块、以太网，整板设计密度很高，电源种类多，大电流。

工控板：

主板：SDRAM存储器模块蛇形布线等长、USB模块考虑屏蔽地和ESD防护、SD卡、电源模块等。

驱动板：多个电机输出、多个不同电压输出和多个信号输出 ，要考虑到这些输出的分区、电流大小扇孔的数量还有布线的宽度，输出接口装配结构等问题。

220AC交流继电器板：要注意爬电距离，强电和弱电分开，弱电不能走入强电区域，防止干扰。

消费电子：

四层刚柔结合板重点考虑柔性区域，布线转角处改成圆弧线，覆铜要覆网格铜，这些处理能增加柔性板的柔软性和寿命，柔性板区域内打过孔制板时这些过孔工艺都是跟盲埋孔同价格，因此设计时要为客户考虑到后续制板的价格，如何尽量在设计中节约成本，线路板的叠层和制板工艺。

医疗设备：

医疗产品，高密度布局布线，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。

军工产品：

超过11000多PIN，18层板，有盲埋孔HDI设计，13个BGA，8个DDR，BGA部分IO可以同组内调换，布线密集，走线严格要求。

航空产品：

14层板，5086pin，多个RF在同一PCB上，进行包地处理避免相互干扰，射频地和数据地的铜皮分割，重要的信号线、时钟线和差分线参考GND平面层，不能跨分割。